三清儀器 ISO Class 5 標(biāo)準(zhǔn)潔凈烘箱：芯片制造的 "無(wú)塵衛(wèi)士"
產(chǎn)品核心概述
三清儀器 ISO Class 5 標(biāo)準(zhǔn)潔凈烘箱 (也稱百級(jí)無(wú)塵烘箱) 是專為半導(dǎo)體、微電子等對(duì)潔凈度要求極高的行業(yè)設(shè)計(jì)的高端設(shè)備，能提供無(wú)塵、無(wú)氧、恒溫的精密烘烤環(huán)境，滿足芯片制造中膠水固化和芯片除塵等關(guān)鍵工藝需求。
核心參數(shù)：
潔凈度：ISO Class 5 (每立方米≤3520 個(gè)≥0.5μm 顆粒，相當(dāng)于傳統(tǒng)百級(jí)無(wú)塵)
溫度范圍：+20℃~+300℃，控溫精度 ±0.5℃，均勻性 ±3℃(200℃時(shí))
結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：SUS304 鏡面不銹鋼內(nèi)膽，100mm 厚硅酸鋁纖維保溫層，密閉循環(huán)系統(tǒng)
ISO Class 5 潔凈度實(shí)現(xiàn)原理
三級(jí)過(guò)濾系統(tǒng)確保箱內(nèi)空氣達(dá)到百級(jí)標(biāo)準(zhǔn)：
前置過(guò)濾：初效過(guò)濾器攔截大顆粒塵埃
核心過(guò)濾：H13 級(jí)耐高溫 HEPA 過(guò)濾器 (過(guò)濾效率 99.95%~99.99%@0.3μm)
循環(huán)凈化：箱內(nèi)空氣每 5 分鐘完成一次全循環(huán)過(guò)濾，持續(xù)保持潔凈狀態(tài)
密封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：
1.2~1.5mm 厚 SUS304 不銹鋼內(nèi)膽全周氬焊，經(jīng)堿性蘇打水清潔處理，杜絕自身產(chǎn)塵
特制玻璃纖維耐高溫密封條，確保箱體氣密性 (可承受 500Pa 負(fù)壓)
獨(dú)特的內(nèi)外艙一體結(jié)構(gòu)，防止外部污染侵入
多段溫度控制技術(shù)：
可編程 PID 智能控制系統(tǒng)，溫度分辨率 ±0.1℃
固化過(guò)程分三階段：預(yù)熱→揮發(fā)→固化，確保膠水均勻分布并徹底反應(yīng)
升溫時(shí)間：室溫至 250℃僅需 40 分鐘，提高生產(chǎn)效率
氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)：
固化全程通入高純氮?dú)?(純度≥99.99%)，維持箱內(nèi)氧含量 < 50ppm
防止高溫氧化，特別適合對(duì)氧化敏感的材料和工藝
加速水分蒸發(fā)，提高固化效率，避免 "爆米花效應(yīng)"
芯片除塵：潔凈環(huán)境的 "終極保障"
芯片制造中的除塵解決方案：
封裝前處理：
芯片切割后殘留的硅屑、有機(jī)物通過(guò)150-200℃高溫烘烤 + 氮?dú)獯祾邚氐浊宄?
確保鍵合、貼膜等后續(xù)工藝良率，粉塵殘留率控制在≤0.1mg/m3
光刻膠工藝支持：
光刻膠預(yù)烘 (軟烤)：60-90℃，去除溶劑，增強(qiáng)附著力
堅(jiān)膜烘烤：110-130℃，提高光刻膠硬度，增強(qiáng)抗蝕性
全過(guò)程無(wú)塵環(huán)境確保光刻圖形邊緣清晰，無(wú)顆粒污染
MEMS 傳感器處理：
采用真空 + 充氮組合工藝，徹底去除微結(jié)構(gòu)中的水分和雜質(zhì)
防止潮濕導(dǎo)致的短路和結(jié)構(gòu)變形，確保傳感器精度和穩(wěn)定性
安全與可靠性設(shè)計(jì)
全方位安全保障體系：
多重溫控保護(hù)：
獨(dú)立超溫報(bào)警系統(tǒng)，溫度超過(guò)設(shè)定值 10℃時(shí)自動(dòng)切斷加熱
電機(jī)過(guò)熱保護(hù)開關(guān)，防止風(fēng)機(jī)故障導(dǎo)致溫度不均
溫度保險(xiǎn)絲，極端情況下物理切斷電源
潔凈度監(jiān)控：
配備粒子計(jì)數(shù)器接口，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)箱內(nèi)潔凈度
定期 (建議每周) 使用堿性蘇打水 + 無(wú)紡布清潔內(nèi)膽，維持超低發(fā)塵特性
智能控制系統(tǒng)：
觸摸屏操作界面，實(shí)時(shí)顯示溫濕度、運(yùn)行狀態(tài)和報(bào)警信息
USB 數(shù)據(jù)接口，支持溫濕度曲線導(dǎo)出，便于工藝追溯和品質(zhì)管控
斷電記憶功能，恢復(fù)供電后自動(dòng)繼續(xù)原運(yùn)行程序
應(yīng)用領(lǐng)域與價(jià)值
核心應(yīng)用場(chǎng)景：
半導(dǎo)體晶圓制造：光刻膠固化、PI/BCB 膠固化、晶圓切割后清洗烘干
先進(jìn)封裝：BGA、TSV、MEMS 等高端封裝工藝中的精密烘烤
顯示面板：LCD、OLED、Mini-LED 等顯示元件的無(wú)塵烘干和固化
醫(yī)療電子：植入式設(shè)備、精密醫(yī)療傳感器的無(wú)菌潔凈處理
產(chǎn)品價(jià)值：
提升工藝良率：潔凈環(huán)境使芯片封裝良品率提升至 99.8% 以上
降低生產(chǎn)成本：比傳統(tǒng)烤箱效率提高 5 倍，能耗降低 30%
保障產(chǎn)品可靠性：徹底解決氧化、污染問(wèn)題，延長(zhǎng)電子產(chǎn)品使用壽命
總結(jié)
三清儀器 ISO Class 5 標(biāo)準(zhǔn)潔凈烘箱通過(guò)無(wú)塵環(huán)境，精準(zhǔn)溫控，氮?dú)獗Ｗo(hù)三位一體的技術(shù)方案，完美解決了半導(dǎo)體制造中膠水固化和芯片除塵的核心工藝需求，是高端芯片、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。
選擇時(shí)請(qǐng)根據(jù)具體工藝要求和產(chǎn)能需求，搭配適當(dāng)?shù)倪x配件 (如充氮系統(tǒng)、真空功能、程序溫控等)，并確保設(shè)備安裝在潔凈室或潔凈區(qū)域，以獲得最佳使用效果。
