三清儀器 SKCOL 系列無塵烤箱在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用
三清儀器 SKCOL 系列無塵烤箱（又稱潔凈烘箱）是半導(dǎo)體高端制造的核心工藝設(shè)備，采用內(nèi)外艙一體結(jié)構(gòu) + 內(nèi)循環(huán)風(fēng)道 + 耐高溫 HEPA 過濾器設(shè)計(jì)，可穩(wěn)定提供Class 100 級 (ISO 5 級) 潔凈度與精準(zhǔn)溫控環(huán)境，廣泛應(yīng)用于晶圓制造、IC 封裝、MEMS 生產(chǎn)等半導(dǎo)體全流程工藝，解決高潔凈度與高精度熱處理需求。
IC 封裝測試工藝段
引線框架 / 基板烘烤：去除封裝基材水分，防止鍵合 / 塑封時(shí)產(chǎn)生氣泡，溫度 100-150℃
導(dǎo)電膠 / 紅膠固化：確保芯片與基板的導(dǎo)電連接可靠性，溫度 120-180℃，潔凈度 Class 100
底部填充膠 (Underfill) 固化：提升芯片抗機(jī)械應(yīng)力能力，溫度 80-150℃，控溫精度 ±1℃
MEMS 器件封裝烘烤：防止微結(jié)構(gòu)變形，保障傳感器性能，溫度 60-120℃，低振動(dòng)設(shè)計(jì)
特殊半導(dǎo)體器件制造
功率半導(dǎo)體：IGBT 模塊封裝前的芯片預(yù)熱與絕緣膠固化，溫度 150-200℃，均勻度 ±1.5℃
傳感器芯片：壓力 / 氣體傳感器的敏感元件熱處理，避免污染影響靈敏度，Class 100 級潔凈度
先進(jìn)封裝：Fan-out/Wafer-level 封裝的 RDL 層固化，溫度 180-250℃，氮?dú)獗Ｗo(hù)避免氧化
應(yīng)用優(yōu)勢（半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值體現(xiàn)）
良率保障：Class 100 級潔凈環(huán)境徹底杜絕0.3μm 以上微粒污染，降低缺陷率 30%+
工藝精準(zhǔn)性：
精準(zhǔn)溫控 (±0.5℃) 確保光刻膠圖形轉(zhuǎn)移精度，CD 均勻性提升 20%
溫度均勻度 (±1℃) 保障晶圓面內(nèi)性能一致性，減少參數(shù)離散性
材料兼容性：
全不銹鋼內(nèi)膽 + 密封設(shè)計(jì)，適配半導(dǎo)體常用化學(xué)品 (丙酮、異丙醇等)
充氮選項(xiàng) (氧含量 < 100ppm) 防止銅 / 鋁等金屬材料氧化，延長存儲(chǔ)壽命
成本效益：
內(nèi)外艙一體結(jié)構(gòu) + 高效保溫，能耗降低 25%
模塊化設(shè)計(jì)，維護(hù)便捷，MTBF (平均無故障時(shí)間) 達(dá) 8000 小時(shí) +
合規(guī)性支持：
符合 SEMI S2/S8 安全標(biāo)準(zhǔn)
支持?jǐn)?shù)據(jù)追溯，滿足 ISO 14644-1 潔凈度認(rèn)證要求，適配半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量體系
應(yīng)用注意事項(xiàng)（保障工藝穩(wěn)定性）
潔凈度管理
定期更換 HEPA 過濾器 (建議每 6 個(gè)月 1 次，或壓差> 250Pa 時(shí))，確保過濾效率
每次使用前用高純氮?dú)獯祾?5 分鐘，去除殘留顆粒與濕氣
操作時(shí)穿戴潔凈服、手套，避免人體污染
禁止在箱體內(nèi)放置易掉屑材料 (如普通紙板、泡沫)
工藝參數(shù)控制
升溫速率建議≤5℃/min，避免晶圓 / 芯片熱應(yīng)力損傷
低濕 (<10% RH) 工藝需延長穩(wěn)定時(shí)間至 60-90 分鐘，確保濕度均勻性
充氮工藝時(shí)，氮?dú)饧兌取?9.999%，壓力穩(wěn)定在 0.2-0.4MPa，防止壓力波動(dòng)影響氣流分布
記錄完整工藝曲線 (溫度、濕度、氧含量)，便于追溯與優(yōu)化
安全規(guī)范
半導(dǎo)體工藝常用易燃溶劑 (如光刻膠)，需確保設(shè)備具備防爆設(shè)計(jì)與通風(fēng)系統(tǒng)
高溫操作時(shí)佩戴耐高溫手套，防止?fàn)C傷
充氮工藝時(shí)，保持操作區(qū)域通風(fēng)，防止缺氧風(fēng)險(xiǎn)
緊急情況使用急停按鈕，切斷電源與氮?dú)夤?yīng)
總結(jié)
三清儀器 SKCOL 系列無塵烤箱憑借高潔凈度、精準(zhǔn)溫控、穩(wěn)定可靠的核心優(yōu)勢，已成為半導(dǎo)體制造從研發(fā)到量產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備，覆蓋光刻、封裝、測試等全流程工藝。其 Class 100 級潔凈環(huán)境與 ±0.5℃控溫精度，有效保障半導(dǎo)體產(chǎn)品良率與性能一致性，同時(shí)通過充氮、防爆等定制化配置，滿足先進(jìn)工藝的特殊需求，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高制程與更高可靠性發(fā)展。
